投融资 | 2025年3月4日 14:15 星期二 农历二月初五


🌟 政策核心亮点

目标层级
1️⃣ 规模跃升:2026年产业规模突破8000亿元(挑战万亿),AI终端年产量超1.5亿台
2️⃣ 标杆打造:培育10家以上“现象级企业”(华为/大疆/优必选领衔)
3️⃣ 场景落地:3年内在福田、南山等区建成20个“AI+”示范场景(含低空经济无人机物流、AI手术机器人)

政策工具箱

  • 💰 研发补贴:单项技术最高5000万元,首台套设备采购补贴30%
  • 🛠️ 平台开放:新增5个公共算力中心,企业可申领1000P/年免费算力配额
  • 🌐 出海扶持:设立20亿元跨境推广基金,重点突破东南亚、中东市场

🧩 技术攻坚与产业链图谱

1. 九大终端品类布局

消费级 产业级
AI手机(鸿蒙OS 4.0) 低空经济无人机(大疆Mavic 4 Pro)
AR眼镜(华为Vision 3) 手术机器人(优必选CyberMed)
AI健康手表 智能网联汽车(比亚迪DiPilot 5.0)

2. 关键技术突破

  • 芯片自主化:联合华为海思攻关3nm AI芯片,2025Q4试产
  • 通信融合:5G-A基站全城覆盖,端侧延迟压降至8ms(全球最低)
  • 多模态交互:华为盘古视觉大模型适配90%深圳终端设备

💹 资本与产业共振

数据看板

  • 2025年Q1融资总额:AI终端领域吸金217亿元(机器人/低空经济占72%)
  • 硬件代工格局:英特尔18A工艺测试中,若成功将分流台积电30%订单
  • 市场份额:深圳AI手机全球出货占比达38%(超越苹果三星)

⚠️ 风险雷达

技术卡点 市场暗礁
英伟达H100芯片依赖进口 苹果AI终端生态链压制
多模态训练能耗过高 东南亚低价产品价格战
数据跨境合规成本攀升 欧盟《AI法案》贸易壁垒

🎙️ 巨头发声

“深圳的野心不仅是产值数字,更是通过终端定义下一代交互标准。若3nm芯片突破,中国将诞生‘AI时代的苹果+高通综合体’。”
—— 中国信通院AI产业研究院院长 张立群 [10]


📊 投资风向标

  • 短期爆发点:AI芯片国产替代(寒武纪/海光信息)、边缘计算模组
  • 长线价值池:低空经济空域管理系统、医疗机器人核心部件
  • 警惕领域:同质化消费硬件(智能音箱/基础款AR眼镜)

政策原文深圳市AI终端产业行动计划(2025-2026)
数据源:IDC、Gartner、深圳市统计局

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