日本半导体企业Rapidus Corp.今日宣布启动2纳米制程AI芯片试生产,预计2026年实现量产。该工艺较现有3纳米技术能效提升45%,晶体管密度增加30%,可满足超算中心与自动驾驶芯片需求。试产线位于北海道千岁市,首批样品将供应丰田、索尼等日企,标志着日本半导体产业正式加入全球尖端芯片竞争。

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