芯驰科技发布4纳米AI座舱芯片，支持多模态大模型本地化

米塔之家 · 2025-05-16 09:39:15

在2025上海车展上，芯驰科技推出X10智能座舱芯片。该芯片采用4纳米制程工艺，集成200K DMIPS算力的CPU和40TOPS算力的NPU，可本地运行7B参数的多模态大模型。实测显示，在车载语音交互场景中，响应延迟缩短至0.08秒，方言识别准确率提升至95%。目前已有12家车企签署采购协议，预计2026年装车量突破百万台。

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